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CCF@U961:CCF容错计算专委走进大学合肥工业大学

阅读量:821 2023-05-21 收藏本文

CCF走进高校第961

敬请关注


由中国计算机学会(CCF)主办,CCF容错计算专委、合肥工业大学承办的CCF走进高校活动,将于2023522日合肥工业大学召开,敬请关注。


时间:2023522日(周一)9:00--12:00

活动地点:合肥工业大学微电子学院A1712会议室


报告信息:

报告题目:纳米尺度集成电路EDA的分析和优化方法学

报告摘要:纳米尺度集成电路设计自动化方法,面临设计复杂性高、低功耗、高性能、高可靠性等多方面的挑战,是下一代电子产品智能设计的瓶颈。针对集成电路设计自动化中复杂性高、低功耗、高性能、高可靠性等多方面的挑战,建立基于机器学习的模拟电路的自动优化方法、集成电路的建模与分析方法、大规模互连线分析方法,集成电路的可制造性设计方法和三维芯片的可靠性设计方法,建立新一代纳米尺度集成电路设计自动化创新理论、方法和工具,支撑我国集成电路设计自动化的产业发展。

嘉宾简介:


曾璇,博士、复旦大学微电子学院教授、博导,教育部长江学者特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、专用集成电路与系统国家重点实验室主任(2008-2012)、国家信息产业部十一五和2020 中长期规划集成电路领域专家。主要从事集成电路设计和设计自动化方向的研究。发表论文140余篇。2018年获得《Integration, the VLSI Journal》最佳论文奖。2017年获得 UEMCON最佳论文奖。获得DAC 2017DAC 2014ICCAD 2013DATE 2017ASPDAC 2017最佳论文提名。担任IEEE TCADIEEE TCAS-IIACM TODAES副编辑。获得授权国家发明专利14项。获得上海市自然科学一等奖、上海市自然科学牡丹奖、中国青年女科学家奖、教育部科技进步二等奖、北京市科学技术奖二等奖、中国电子学会电子信息科学技术奖一等奖。上海市五一劳动奖章、享受政府特殊津贴专家、上海领军人才、教育部跨世纪优秀人才等奖项。


报告题目:后摩尔时代的研究范式探讨

随着集成电路技术进入后摩尔定律时代(简称后摩尔时代),为了突破算力瓶颈,学术界与工业界认识到,必须在底层的材料、工艺和器件,顶层的系统、架构和电路,以及共性的EDA等多个层面共同发力。面向未来计算应用,后摩尔时代的研究范式将从能效、复杂度、容错性这三个维度展开,在上述层面协同创新。本报告首先简要介绍整体发展趋势,然后重点介绍经常被忽略的容错性这一方面的研究进展,并提出探讨与思考,以抛砖引玉。

嘉宾简介:

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王润声,北京大学博雅特聘教授,信息科学技术学院副院长,集成电路学院设计自动化与计算系统系主任。主持国家重点研发计划项目等10余项国家级项目。近期主要研究方向包括微纳电子新器件与可靠性、电路-器件协同设计与EDA技术、随机/近似/存内计算电路设计。已发表SCI/EI论文190余篇,其中包括40余篇专业顶级会议IEDM/VLSI论文。应邀作IEEE国际学术会议特邀报告20余次。获中国专利授权30余项、美国专利授权10余项。相关成果被列入国际半导体技术路线指南(ITRS)。获2013年美国IEEE电子器件青年科学家奖(IEEE EDS Early Career Award),是首位来自非美国机构的获奖者;获2014年教育部自然科学一等奖;获2015年国家自然基金委优秀青年科学基金;获2021年国家杰出青年科学基金。任IEEE Transactions on Electron Devices(专业顶级期刊)、《中国科学:信息科学》(中、英文版)等学术期刊编委;任IEDMIRPSIEEE国际学术会议TPC分会主席或委员30余次。与国内外领先的集成电路制造、设计和EDA公司深入合作,相关成果已经成功得到转化应用。


报告题目:处理器芯片架构安全

报告摘要:现代处理器微架构设计历经数十年演化,在性能、效率、功能等方面获得巨大提升,但其安全问题日益凸显。在处理器运行过程中,微架构内部会发生许多错综复杂的逻辑操作,这些运行状态通常是不可见。尽管攻击者无法直接查看这些操作结果,但她可以通过观察和学习微架构组件的状态变化来推断用户程序的执行状态,从而间接窃取用户秘密数据。自著名的“Meltdown”“Spectre”漏洞问世以来,人们对处理器芯片微架构方面的安全研究愈发重视,许多新型攻击向量技术被持续披露。本次报告将分析处理器微架构存在的关键问题及其安全挑战,介绍课题组近期在处理器芯片架构安全方向的研究成果。

嘉宾简介:


张吉良,湖南大学教授,半导体学院(集成电路学院)副院长,国家优秀青年基金获得者,湖南省杰出青年基金获得者、湖南省科技创新领军人才。中国计算机学会容错专委秘书长。获CCF集成电路Early Career AwardCCF杰出演讲者、湖南省自然科学二等奖(第一),主持国家自然科学基金重点项目、国防科技基础加强计划重点项目等。主要从事信息安全芯片设计、集成电路硬件安全、新型计算架构电路设计等方向研究,以一作或通信发表CCF-A类会议和IEEE/ACM会刊36篇,他连续三年(2020/2021/2022)入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单(计算机硬件与体系结构子学科影响力全球排名16)。


报告题目:芯粒集成处理器的设计挑战与技术探索

报告摘要:随着摩尔定律放缓,芯片特征尺寸接近物理极限,单纯依赖尺寸微缩的技术路线难以推动芯片性能持续提升。芯粒(Chiplet)技术,能够将具有特定功能的裸片(Die)通过2.5D/3D形式集成,在近期成为了许多高性能处理器的重要使能技术,被认为是持续扩展芯片算力的重要途径之一。报告将聚集在芯粒集成处理器,首先介绍芯粒集成处理器的产生背景和设计挑战,接着从评估模型、架构和芯片实现等方面介绍在多芯粒集成处理器领域开展的技术探索与实践。

嘉宾简介:


许浩博,中国科学院计算技术研究所,副研究员,研究方向是芯粒(Chiplet)集成处理器以及面向机器人/工业的专用处理芯片。研制了多款原型芯片,发表了包括HPCAICCADTCAS-ITCAS-IITCAD在内的多篇体系结构、集成电路领域会议和期刊论文,在相关研究领域拥有50余项国家发明专利以及多项美国、日本等海外专利。现主持承担国家自然科学基金项目、之江实验室委托课题等科研项目。





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