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深挖数据驱动潜能,推动系统级EDA数字开源 ——CCF“先进封装与PCB设计自动化”论坛在苏州召开

阅读量:286 2023-06-02 收藏本文

5月20日,中国计算机学会(CCF)集成电路设计专委会在苏州举行了《CCF先进封装与PCB设计自动化论坛》,此次论坛以“先进封装与PCB设计自动化工具的机遇与挑战”为主题,突出国产先进封装和PCB设计自动化新技术和创新应用,国内PCB EDA软件企业、封装和PCB制造龙头企业以及高校院所专家五十余人参加了论坛。


A

CCF集成电路设计专委秘书长李华伟研究员致辞


论坛上半场,论坛主席武汉理工大学徐宁教授介绍了本次会议的组织情况,CCF集成电路设计专委秘书长、中科院计算所李华伟研究员代表CCF致辞。EDA龙头企业芯和半导体CEO代文亮博士、北京华大九天的刘晓明先生,弘快科技的王占义先生先后给大家介绍了他们在先进封装与PCB设计自动化的最新成果。

EDA龙头企业芯和半导体CEO代文亮博士给大家带来了“PCB与封装的设计仿真EDA解决方案”的主题报告,让大家耳目一新。报告中从PCB产业的发展史开始,介绍了PCB/封装设计工具现状及痛点,以及面临的4个挑战。挑战1:设计指标越来越复杂;挑战2:信号速率越来越高;挑战3:系统越来越复杂;挑战4:电-热-应力协同仿真。针对这4个挑战,介绍了芯和半导体PCB/封装一站式设计平台,帮助工程师简化PCB与封装版图设计流程,加速设计迭代。

北京华大九天的刘晓明先生做了题为“封装-芯片协同的先进封装解决方案”的主题报告。他介绍了目前先进封装设计的典型痛点,设计规则缺乏Foundry支持(没有/不规范),设计者编写困难通常仅做接口的互联检查,且封装的floating bump检查不足;高速、高带宽互连,互连数量呈现数量级增长,未来有望超过10万根,接近数字布线规模,布线效果差,且效率低下;传统的手动绕线迭代至少需3-4个月,且简单的编辑也会引起卡顿。针对3DIC的未来发展对EDA工具提出更多挑战,提到了市场迫切需求封装-芯片协同的解决方案,引起了与会者的广泛讨论。


B


弘快科技的王占义先生做了题为“半导体先进封装方法”的主题报告。从半导体先进封装的常见类型;工艺复杂化给芯片国产化带来的挑战;针对复杂封装设计RedEDA的目前解决方案;针对2.5D/3D新工艺RedEDA解决方案等4个方面进行了介绍。让大家对不同条件下的半导体先进封装设计方法有了更深刻的认识。

论坛下半场,奇普乐的许荣峰先生和云汉芯城的郭骁满先生分享了他们的最新成果,另外来自清华大学的高真懿,北航的成元庆老师,武汉理工的吴绿老师也分享了他们的最新研究进展和成果。

奇普乐的许荣峰先生做了题为“定制化先进封装软件开发”的主题报告。介绍了奇普乐在定制化先进封装软件上的成果,为有需求的企业提供一站式的供应链系统,帮助有需求的企业解决造芯难题。云汉芯城的郭骁满先生做了题为“分布式技术与AI图像在PCBA DFM的探索和应用”的主题报告。从技术架构展示,AI图像技术展示,NLP与行业知识融合方法论,基于私有云的分布式计算4个方面,介绍了云汉芯城在先进封装中取得的成果。

武汉理工大学的吴绿老师介绍了团队在PDF数据手册元器件自动建库研究,自动提取PDF数据手册元器件的信息,自动完成建库,节约了大量时间。清华大学的高真懿分享了在逃逸布线上的研究,提出了基于最小费用商品流的逃逸布线方法,该方法提高了逃逸布线的速度和准确性。北航的成元庆老师介绍了三维集成与芯粒集成物理实现的关键技术,并给出了3点自己的思考:三维垂直堆叠可以有效降低互连线长,提高集成度,给芯片设计带来新的挑战和机遇,但性能的显著提升依赖TSV尺寸的进一步缩小;单片三维集成技术代表了未来三维集成的新兴技术方向,可以充分实现高密度垂直互连,但依赖工艺的进一步完善并需要新的物理设计工具的支持;2.5D芯粒集成是传统2D和3D集成之间的一种过渡形态,具有广泛的应用场景,但如何降低制造成本进行设计的复用以及相关EDA工具的支持,对该技术的成功落地具有重要意义。


C

论坛主席徐宁教授介绍“开源先进封装EDA框架”


在论坛最后阶段,武汉理工大学徐宁教授给大家讲解了“开源先进封装EDA框架”,openDACS联合主任何均宏博士给大家详细展示了“开源EDA公共技术平台”,号召大家聚集国内优势力量,产业界和学术界共同推动科学研究和人才培养,积极提供新的思路和方法,为支持板级EDA和封装的数字技术“开源”贡献应有的力量。


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论坛代表合影