芯粒设计技术论坛@CNCC | 数图回看

讲者：刘勤让 博士，研究员，国家数字交换系统工程技术研究中心副主任

简介：报告在深刻剖析集成电路发展困局的基础上，结合软件定义体系结构创新成果，提出软件定义晶上系统（SDSoW）。从互连密度驱动智能涌现出发，用TCB集成代替PCB集成，实现3个数量级的互连密度提升；联合体系结构的创新，用晶圆级资源倍增软件定义的功能、性能和效能增益，实现1~3个数量级的性能和效能增益。通过软件定义晶上系统的创新，在功耗、体积、带宽、延迟等方面可以获得4~6个数量级的综合增益，由此带动集成电路从片上系统迈入晶上系统新时代，并全面刷新新型基础设施的技术物理形态。

讲者：韩银和 中国科学院计算技术研究所研究员

简介：机器人处理器是一个全新的芯片种类，他需要支持机器人应用所涉及到的主要功能的加速。机器人处理信息的流程，可以抽象为感知-判定-决策-行动四个步骤，我们提出了Dadu、Dadu-P、77Dadu-CD等多种异构并行架构，加速机器人上运行的核心处理步骤，并在国际上率先研制了Dadu系列机器人处理器芯片，实现了核心算法的加速。并探索使用芯粒集成的方法，快速扩展芯片功能，降低芯片设计周期和制造成本。

讲者：王启东 中科院微电子所封装中心研究员，副主任

简介：Chiplet做为变革性技术将极大影响集成电路行业生态，本报告将针对产品需求与行业技术限制所引发的Chiplet路线与异质集成路线的异同进行讨论，同时结合先进封装的关键成套技术手段，包括有机载板封装、2.5D/3DTSV封装、Fanout封装、新型异质功能性封装等对Chiplet形成核心支撑的集成封装制造技术的现状进行讨论，并对集成封装技术与Chiplet产品的进一步发展做出展望。