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合肥集成电路产业强劲崛起,开启创“芯”之路

阅读量:20 2021-11-18 收藏本文

为推动我市人工智能产业发展建设,CCF合肥于11月12日开展 “走进名企——晶合集成”专场活动。CCF合肥副主席许广德携来自中国科学技术大学、合肥工业大学、科大国创、科大讯飞等来自高校、企业会员代表20余人深入“晶合集成”实地考察。通过走进合肥集成电路龙头企业实地探究,为广大学会会员和企业提供学习交流的机会,加强企业间的联系,深化产业链上下游项目合作落地。


日常生活中,小到手机大到飞机都离不开芯片这个心脏。晶合集成是安徽省第一家12 英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目,实现了高端集成电路核心制造“零的突破”, 打通集成电路全产业链。


晶合集成展厅现场


(本图来源于网络)

在参观展厅时工作人员介绍,晶合一直致力于技术工艺产业化实质性落地,聚焦驱动IC市占率持续走高,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先目标,同时以市场为导向,以特色工艺为根基,布局MCU、CIS、PMIC、AIoT等,构建五大主轴产品矩阵,以期为合肥打造“五高地一示范”,推进高质量发展贡献晶合力量。

一直以来,国家和安徽省就高度重视合肥集成电路产业发展。芯片,被称之为“工业粮食”。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。晶合集成等为代表的龙头企业成为科技创新的引领者,部分产品的性能及指标已趋于国际主流水平,合肥集成电路产业的创新能力不断提升,发展环境日臻完善。


CCF合肥走进晶合集成参观交流

展望未来,合肥的集成电路产业正扎稳脚步,逐步飞跃发展。随着安徽省大力实施创新驱动战略,推动制造业高质量发展,做好“芯屏汽合”四个产业板块的工作,助力国家解决科技“卡脖子”难题。CCF合肥促进学术界与产业界之间的合作交流,结合技术、人才优势,加强与科技型领先企业的深度合作,探索产学研创新发展新模式。