【征稿通知】2022国际高性能大数据暨智能系统会议

第四届国际高性能大数据暨智能系统会议（The 4^th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022）拟于2022年12月9日至12月11日在中国天津举办。

会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办，IEEE Computer Society技术支持，天津理工大学、澳门大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、CCF高性能计算专业委员会、CAAI神经网络与计算智能专业委员会、中国自动化学会模式识别与机器智能专业委员会、中国智能计算产业联盟共同承办。会议论文集将由IEEE Xplore^®出版，EI收录，优秀论文将会推荐至SCI/EI期刊发表。

热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议！详情请访问HDIS 2022国际会议官网：http://www.hdis.world

征文内容（包括但不限于）：

1. 高性能计算技术及应用

• 高性能计算机体系结构

• 高性能计算机系统软件

• 高性能计算环境

• 高性能微处理器

• 高性能存储技术

• 高性能计算的 I/O 和内存技术

• 高性能计算的编译器设计与优化

• 并行分布式系统的体系结构、软件及算法

• 高性能普适计算

• 高性能自适应进化计算

• 高性能区块链技术

• 高性能应用

• 大数据并行处理

• 大数据硬件/操作系统加速   

2. 大数据技术及应用

• 大数据模型、处理算法及编程技术

• 多媒体大数据的表示

• 大数据学习与分析

• 大数据持久性和保存

• 大数据的质量和来源控制

• 大数据保护、完整性和隐私

• 大数据存储与计算融合技术

• 大数据搜索与挖掘

• 大数据管理与可视化分析

• 大数据业务模式创新

• 大数据应用

3. 智能系统

• 神经网络与学习系统

• 计算机视觉

• 机器人科学与控制工程

• 智能传感器与传感器融合

• 智能存储设备与系统

• 实时系统

• 区块链系统

• 自适应系统

• AR/VR/MR

• 复杂系统和网络

• 智能制造

• 模式识别

• SLAM

4. 特别主题

S1: 人体运动分析及应用

S2: 用于公共安全和保护的计算机视觉技术

S3: 智能遥感与大数据

S4: 大数据、系统智能和工业4.0

S5: 传感器布局策略与应用

S6: 元宇宙中的图像处理

大会主席：

• 孙贤和，美国伊利诺伊理工大学讲座教授，SCS实验室主任，IEEE Fellow，阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授

• Geoffrey Fox，美国印第安纳大学讲座教授，APS（physics）Fellow，ACM（computing）Fellow，信息、计算和工程学院数字科学中心主任

• 须成忠，澳门大学讲座教授，IEEE Fellow，科技学院院长

• 陈胜勇，天津理工大学教授、副校长，计算机智能系统研究所长，IET Fellow，IEEE Senior Member

程序委员会主席：

• 何绪斌，美国天普大学

• 李卫军，中国科学院半导体研究所

• 叶可江，中国科学院深圳先进技术研究院

程序委员会副主席：

• Qing Liu, 美国新泽西理工学院

• Lusi Li，美国欧道明大学

• 徐敏贤, 中国科学院深圳先进技术研究院

出版主席：

• 肖卫军，美国弗吉尼亚联邦大学

• 黄薇，天津理工大学

• 宁欣，中国科学院半导体研究所

论坛主席：

• 江松，美国德克萨斯大学阿灵顿分校

宣传主席：

• 王洋，中国科学院深圳先进技术研究院

• 吴晨涛，上海交通大学

• 龙鹏，北京有三教育科技

地方主席：

• 石凡，天津理工大学

组织主席：

• 于丽娜，中国科学院半导体研究所

• 卢宝莉，中国科学院半导体研究所

注册主席：

• 薛万利，天津理工大学

赞助主席：

• 安静，中国智能计算产业联盟

财务主席：

• 李希代，中国计算机学会

• 李爽，中国科学院半导体研究所

网站主席：

• 张丽萍，中国科学院半导体研究所

• 高程希，中国科学院深圳先进技术研究院

• 何睿，清华大学

指导委员会：

• Qing Yang，教授，美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司

• Xian-He Sun，教授，美国伊利诺伊理工大学

• 须成忠，教授，中国科学院深圳先进技术研究院

• 李卫军，教授，中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司

• Haibo He，教授，美国罗德岛大学

• Yuan Xie，教授，美国加州大学圣塔芭芭拉分校

• Hong Jiang，教授，美国德克萨斯大学阿灵顿分校

• Ahmed Louri，教授，美国乔治华盛顿大学

• 张云泉，教授，中国科学院计算技术研究所

投稿要求：

1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。

2.稿件写作必须使用英文，并严格按照模板要求排版。

3.所有论文采用网上投稿，请访问会议官网进行投稿。

https://www.hdis.world/public/portal/list/index/id/9.html

会议报名：

请登录会议官网http://www.hdis.world/，报名注册。

重要日期：

全文投稿截止日期: 2022年9月15日（已延期）

论文录用通知日期: 2022年10月15日

全文提交截止日期: 2022年10月31日

早鸟注册截止日期: 2022年11月09日

往届会议：

HPBD&IS 2019国际会议于2019年5月9日至11日在深圳龙岗成功举办。

HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响，采取线上形式于2020年5月23日如期召开。

HPBD&IS 2021国际会议于2021年12月5日至7日在澳门成功举办。

三届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区1000余位专家学者和产业界优秀人才参加，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。

目前HPBD&IS 2019、HPBD&IS 2020、HPBD&IS 2021会议论文集已全部EI检索，超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。

特别说明：本届会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS。

联系方式：

李老师，010-82304554，hpbdis@semi.ac.cn

薛老师，13920254011，xuewanli@email.tjut.edu.cn