构建芯生态，链接芯未来：CCF首届芯片大会在南京成功举办

7月29 - 31日，以“构建芯生态，链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办，CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办，南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的专家学者、研究人员、企业代表亲临现场，共同探讨芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、前沿存储技术、容错计算应用等方面的关键技术和应用前景。

CCF会士、大会主席、中科院计算所孙凝晖院士，CCF会士、大会主席、中科院微电子所刘明院士，特邀嘉宾、浙江大学吴汉明院士，东南大学崔铁军院士，CCF会士、国防科技大学廖湘科院士，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，CCF监事长、中科院计算所研究员李晓维，CCF专委工委主任助理顾庆毅，CCF专委工委执行委员漆锋滨，Intel中国研究院院长宋继强，程序主席、容错计算专委主任韩银和，信息存储技术专委主任舒继武，体系结构专委主任武成岗，组委会主席、集成电路设计专委秘书长李华伟，东南大学首席教授时龙兴，组委会副主席、南京邮电大学副校长郭宇锋，南京航空航天大学教授刘伟强，南京理工大学教授张功萱等，大会各分论坛主席和演讲嘉宾、录用论文作者、企业赞助商展商及其他参会代表出席了开幕式。

本次芯片大会整合学术活动与高端展览，集产学研政合作、科技成果转化、人才培养、产业促进等多元素于一体，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。

特邀嘉宾阵容强大，10场由中国科学院、中国工程院院士名家领衔的特邀报告点燃全场热情。中国工程院院士吴汉明、中国科学院院士崔铁军、中国工程院院士廖湘科、Intel中国研究院院长宋继强、清华大学魏少军教授、中科院计算所胡伟武研究员、华大九天董事长刘伟平、中芯国际CEO赵海军、中科驭数CEO鄢贵海、海光公司资深产品市场总监史谨璠等知名学者和行业大咖聚焦核“芯”话题，分别围绕《集成电路制造中的若干问题》、《电磁超材料与电磁超表面》、《开源硬件与开源软件》、《坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升》、《智能化推动计算架构变革》、《龙架构 (LoongArch) 的生态建设》、《EDA 行业发展趋势》、《本土集成电路制造的代工模式与发展逻辑》、《DPU 技术趋势与应用》、《国产高性能处理器未来架构演进思考》等涵盖芯片领域从设计到制造全链条各核心主题的技术趋势进行了分享。

此外，4场覆盖30个口头报告的论文分组讨论会，34场围绕芯片相关领域焦点话题的科技论坛以及1场极具亮点的企业展览，为参会人员带来了前沿技术、先进理念、精彩观点深度碰撞交融的饕餮盛宴。据统计，中科驭数、Intel公司领衔赞助，龙芯、芯华章、华为、中科曙光、中科海光、杭州行芯、国微思尔芯、鸿芯微纳、华大九天、知存科技、AMD XILINX、北联国芯等国内外集成电路产业链知名企业均赞助并参展。

会议期间还颁发了重要奖项，清华大学马凯声助理教授荣获CCF集成电路 Early Career Award，中科院计算所常轶松等9位老师荣获本年度CCF-华为胡杨林基金可信计算领域专项资助，“超异构处理器设计”、“Chiplet 与三维集成电路设计”、“第六届安全关键软件测试技术”等三个科技论坛荣获最受欢迎论坛。

芯片大会引起了社会各界的广泛关注。央视英文频道、学习强国、南京日报等知名媒体均在第一时间报道大会盛况。

近年来国际环境不断变化，全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革，加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识。首届CCF芯片大会通过多场精彩的特邀报告和技术论坛探讨集成电路发展大计，为我国集成电路贡献了“芯”智力。