【报名】CCF TF24：仿真工业软件的研究与应用探讨

主题报告：Simcenter – 预测性工程分析助力智能制造

主题简介：仿真技术经过半个多世纪的发展，在计算机技术、网络技术、图形图像技术、多媒体技术、软件工程、信息处理技术、控制论、系统工程等相关技术和理论的支持交叉和融合下，形成了一门交叉学科，成为认知客观世界的一种重要方法从中国制造到中国智造，在加速转型升级的过程中，仿真技术应用的深度和广度都在不断拓展，为自主创新提供了很好的支撑和保障。

本次报告围绕预测性工程分析课题展开，探讨如何助力智能制造。

个人简介：西门子工业软件大中华区资深顾问，PLM领域20年从业经验，在产品设计，仿真，管理，分析方向多多年的积累。涉足行业包括汽车，军工，机械，电子，快消品等。

主题报告：面向分析的外形设计与优化

主题简介：随着增材制造等先进制造技术的发展，人们从传统的面向外形的几何设计转向面向物体性能及分析的几何设计与优化。针对物体的物理性能要求，通过仿真计算，我们根据物体的物理及力学特性以及用户对物体操作的需求对物体的几何结构及材料结构进行设计与优化，使得满足给定的几何与物理的属性要求。通过逆向设计与优化，我们可以设计出满足不同用户需求的物体，具有较为广泛的潜在应用。

个人简介：刘利刚，中国科学技术大学教授，中国科学院“百人计划”，曾获首届国家自然科学基金“优秀青年”项目资助。于2001年在浙江大学获得应用数学博士学位，曾于微软亚洲研究院、浙江大学、美国哈佛大学工作或访问。从事计算机图形学研究，已在该领域顶级(TOP)期刊ACM Transactions on Graphics上发表论文近三十篇。曾获得“微软青年教授”奖(2006)、陆增镛CAD&CG高科技奖一等奖(2010)、国家自然科学奖二等奖(2013)等奖项。曾任国际会议GMP 2017大会共同主席，SPM 2014, SGP 2015, CVM 2016, CAD/Graphics 2017, GMP 2018, SIAM GD 2019的论文共同主席。现任国际学术期刊IEEE TVCG, IEEE CG&A, CGF, CAGD, C&G及The Visual Computer编委，中国计算机学会计算机辅助设计与图形学专委会副主任，中国工业与应用数学学会几何设计与计算专委会副主任及中国图像图形学学会智能图形专委会副主任。

研究主页为：http://staff.ustc.edu.cn/~lgliu

主题报告：高性能CAE如何提高前处理效率

主题简介：数值模拟软件是一类重要的仿真设计软件，随着数值模拟向系统化、多时空尺度、多物理过程、强非线性耦合的方向发展,使得高精度、大规模的高性能数值模拟应用软件成为行业的迫切需求。而自主研发高性能数值模拟应用软件，面临如何突破应用软件“可用墙”的瓶颈问题，高性能数值模拟前后处理技术是解决这一问题的关键。本报告重点介绍高性能数值模拟前处理技术的挑战与相关研究， 包括处理复杂几何数据，生成满足计算要求的网格、无缝对接求解器、支撑快速定制图形化界面等技术。通过高效的前后处理技术的支撑，将快速促进高性能数值模拟软件的产品化和高可用。

个人简介：郑澎，于2006年在北京理工大学获得工学博士学位，中国工程物理研究院计算机应用研究所研究员，中物院高性能数值模拟软件中心（北京）首席专家，高性能数值模拟软件前后处理方向负责人，入选中国工程物理研究院“双百人才”工程。担任中国计算机用户协会仿真应用分会理事，中国计算机学会高性能计算专委会委员，虚拟现实及可视化专委会委员，《计算机仿真》编委。

主要研究领域为网格生成算法及工程应用，虚拟现实及仿真技术、高性能数值模拟前处理软件研制。负责或主要参加国家重大专项工程建设、科技部重点研发计划、国防重点预研等十多项课题，主持开发了高性能数值模拟前处理引擎SuperMesh,支撑了专用自主高性能数值模拟软件的研发，获省部级科技进步奖10

主题报告：5G天线仿真关键技术

主题简介：天线是移动通信系统的重要组成部分，随着移动通信技术的发展，天线形态越来越多样化，并且技术也日趋复杂。进入5G时代，大规模MIMO、波束赋形等成为关键技术，促使天线向着有源化、复杂化的方向演进。天线设计方式也需要与时俱进，采用先进的仿真手段应对复杂设计需求，满足5G时代天线不断提高的性能要求。

HFSS作为天线设计的黄金工具，在业界一直广受推崇。HFSS提供了高效高精度的电磁场算法，独特的有限大阵列求解技术和便捷的场路协同优化技术以及电大场景下的仿真技术，可以快速高效的分析各类复杂天线问题。

个人简介：ANSYS AE部资深高频技术经理，长期从事天线，微波无源器件设计，电磁场仿真软件技术支持以及咨询工作。现任ANSYS中国资深高频技术经理，负责高频行业技术推广和方案开发。

主要研究方向

阵列天线，基站天线系统

射频微波无源器件

复杂系统的EMC等

主题报告：借助差异化仿真技术使能SiP设计

主题简介：IC、封装和系统领域的技术进步对EDA 行业构成了巨大挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足 新技术的新需求。Xpeedic的EDA产品应运而生于这些新的要求，以更好地速度、精度和设计流程服务于这个快速增长的市场。这个主题包括了Xpeedic开发的各种先进的电磁场求解器技术，并介绍了如何满足各种具体应用。例如，IRIS为先进工艺节点的无源 器件精确建模和提取提供了前所未有的速度；Metis整合了历史上分离的 IC和封装设计流程，以最有效的方式解决2.5D interposer的SI / PI问题；Hermes采用了最先进的混合EM方法来解决高速数字应用中的封装和电路板SI问题。目前Xpeedic的EDA产品已经服务于半导体集成电路行业的各类客户。

个人简介：芯和半导体科技（上海）有限公司产品应用总监，拥有多年信号完整性、电源完整性仿真测试经验和丰富的现场支持经验，主要负责全球的EDA产品技术支持工作，并主导了多款 EDA软件的功能开发。

主题报告：产品设计仿真中的痛点及解决思路探讨

主题简介：结构仿真在笔记本电脑等3C行业应用过程中仍碰到一些难以解决的痛点。例如，复杂的显示器总成，如何对其失效进行模拟，如何仿真电池在承受静压和跌落冲击时是否会产生压痕，如何将仿真结果与测试结果等有效结合，从而指导前期设计。针对上述困难点，分享结构仿真在企业的解决思路和方案。

个人简介：联宝（合肥）电子科技有限公司研发部主任工程师、设计总监，17年PC行业从业经验，主要负责机构部门笔记本产品结构开发与设计,主导结构仿真分析和模型优化，以及模具开发等相关事宜。