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CCF先进封装与PCB设计自动化论坛

阅读量:150 2023-05-09 收藏本文

2023年5月20日 苏州

CCF先进封装与PCB设计自动化论坛

会议编号:CCF-TC-23-033

主办:中国计算机学会(CCF)

承办:武汉理工大学

联系:徐宁 xuning@whut.edu.cn