CCF@U1069：CCF容错计算专委走进电子科技大学

CCF走进高校第1069场

敬请关注

由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错计算专委、电子科技大学承办的CCF走进高校活动，将于2024年4月20日在电子科技大学召开，敬请关注。

时间：2024年4月20日（周六）14:00--17:00

活动地点：电子科技大学清水河校区 科研楼 会议室KB253

报告信息：

报告题目：硬件安全芯片

报告摘要：集成电路已广泛应用于工业生产、交通运输、移动通信、金融支付等众多关系国计民生的领域，成为我国信息化和信息安全体系的重要基础。目前典型的集成电路设计已达数十个IP核、数百万条代码、数亿个晶体管的规模，且一款芯片要经过设计、制造、测试和封装等多个流程，在各个环节都可能引入安全漏洞，攻击者可以利用芯片漏洞窃取芯片敏感数据、干扰甚至破坏整个系统的运行，使得集成电路的硬件安全问题变得异常严峻。硬件安全芯片是集成电路科学与工程和网络空间安全两大一级学科的新兴交叉研究方向，本报告以安全芯片面临的安全性、可靠性和性能瓶颈为主线，从电路与架构两个层次、IC for Security 和Security for IC两个角度，分享在安全芯片原语和EDA工具、密码算法硬件加速以及处理器芯片架构安全方向的最新研究成果。

嘉宾简介：

张吉良，湖南大学教授，半导体学院（集成电路学院）副院长，CCF容错计算专业委员会主任，CCF理事。获CCF集成电路Early Career Award、CCF杰出演讲者、湖南省自然科学二等奖（第一），主持国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金优秀青年基金、基础加强计划基金重点等。主要从事集成电路硬件安全方向研究，一作或通讯发表CCF A类顶会和ACM/IEEE期刊50余篇，受邀担任IEEE TCASI、TCASII、电子与信息学报等期刊编委，EDA领域顶会DAC TPC，连续4年入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单，其中Computer Hardware & Architecture学科影响力排名全球37（蝉联中国区第1）。

报告题目：智能芯片生命周期内关键安全技术探讨

报告摘要：智能芯片的广泛应用使得围绕智能芯片的安全问题逐渐引起越来越多的关注。尽管芯片自主化在一定程度缓解了部分芯片设计阶段的安全问题，但是在芯片的设计和制造环节仍然面临着影响安全的潜在威胁因素。此外，智能芯片在使用过程中还面临着丢失、复制等方面的关键安全问题。本次报告将初探智能芯片在设计、制造、以及使用环节面临的安全威胁，并分享课题组在相关方面的研究成果。

嘉宾简介：

王耀华，国防科技大学计算机学院研究员，博导，湖湘青年英才，湖南省杰青。长期从事芯片安全，加速器体系结构设计，存储系统性能优化，以及编译优化等方面的研究。主持和参加国家自然科学基金面上，国家核高基重大专项，军队预研以及科研计划等多个项目。研究成果获得IEEE CAL Best Paper Award，教育部科技进步奖一等奖，军队科技进步一等奖，湖南省自然科学二等奖等奖励。发表包括芯片架构领域顶级国际会议HPCA，MICRO，ISCA在内的科研论文50余篇，获授权专利30余项。

报告题目：历久弥新的EDA

报告摘要：电子设计自动化 (Electronic Design Automation, EDA)是集成电路产业中具有支撑性和先导性的领域。物理设计是现代EDA中不可或缺且具有挑战性的任务，与传统方法相比，机器学习与神经网络因其数据驱动的性质在一些物理设计子问题的求解中展现出一定的优势，它可以减少对知识和先验知识的依赖，并通过其先进的计算范式具有更好的可扩展性与更高的准确率。本次分享将回顾EDA的发展史，重点介绍AI在芯片物理设计方面的应用与进展，以及在跨层优化方面新的探索。

嘉宾简介：

邸志雄，博士，副教授。主持国家自然科学基金、四川省科技厅重点项目等多项纵向项目，与华为海思、上海安路科技等业界顶尖企业有多项横向合作项目。在IEEE TCAS-Ⅰ、IEEE TCAS-Ⅱ、IEEE TCAD、IEEE TIE、IEEE TCSVT、DAC等学术期刊和会议发表论文多篇；担任IEEE TCAS-Ⅱ Guest Editor（2023），担任FPT、ISEDA等多个学术会议TPC等，多项科研成果在国产芯片与国产FPGA中落地应用。获教育部-华为“智能基座”优秀教师（2023）、《EDA技术白皮书》优秀编审（2022）等荣誉。四川省一流线上课程负责人，指导学生在科创竞赛获国家级奖励40余项，其中国家级一等奖（含特等奖）10余项。

报告题目：芯片容错设计

报告摘要：在航空航天、国防等特殊应用领域，芯片受辐射、干扰等环境影响会发生电路级错误，导致数据紊乱，甚至引发系统失效，造成灾难性事故。芯片容错设计是解决这一问题的主要途径，但面向先进工艺芯片对错误越来越高的敏感度和对硬件开销越来越严格的要求，如何兼顾高容错能力与低硬件开销，是目前芯片容错设计面临的严重挑战。本报告针对数据存储与数据处理两个方向，介绍先进存储器芯片容错设计和智能处理芯片容错设计领域的最新研究成果。

嘉宾简介：

柳姗姗，电子科技大学，“百人计划”研究员，博士生导师。主要研究方向为低功耗可容错智能处理芯片、抗辐射芯片加固设计、纠错码、新兴计算等，面向航空航天、军用及高可靠性民用领域应用，在ISSCC、TCAS-I、TETC等高水平期刊和会议发表论文79篇（第一/通讯作者论文41篇）。在美国新墨西哥州立大学任助理教授期间，作为Co-PI主持美国国防部（DoD）SCALE计划抗辐射芯片项目。IEEE高级会员，担任IEEE TCAS-I客座编辑，TETC、TNANO副编辑，DFT、IOLTS、NANO、NANOARCH、GLSVLSI等多个国际学术会议TPC委员，CCF容错专委执行委员。

报告题目：物理不可克隆函数研究进展

报告摘要：物理不可克隆函数（Physically Unclonable Function, PUF）作为一种芯片指纹提取技术，通过捕获集成电路制造过程中无法避免引入的随机工艺偏差，产生芯片纹理特征信息，可实现数据安全加密和信息交互认证，具有低开销、高安全性和高可靠性的特点，已逐步应用于信息安全领域。本报告主要介绍PUF研究的背景及现状，着重介绍硅基PUF芯片、新型器件PUF和软PUF的设计及实现新技术和新方法，以及PUF面临的技术挑战和未来潜在的发展方向等。

嘉宾简介：

李刚，博士，副教授/温州大学瓯江特聘教授，主要从事面向信息安全的集成电路设计与应用研究。入选浙江省高校领军人才（青年优秀人才）、温州大学“新湖青年学者”，当选浙江省电子学会理事、CCF容错计算专委会执行委员，担任《电子与信息学报》编委等。主持国家自然科学基金面上和青年项目、国家重点研发计划子课题、中国博士后基金、浙江省自然科学基金项目等。已在IoT-J、Sensors-J 、TCAS-I、TCAS-II、TVLSI、EL、MEJ、J.VLSI、CJE、ELEX、《电子学报》、《电子与信息学报》等国内外期刊上发表学术论文40余篇，其中被SCI、EI收录30余篇；授权国家发明专利20余项，其中美国发明专利5项；获得中国商业联合会科学技术奖特等奖1项（3/15），宁波市科学技术二等奖1项（3/9）等；指导研究生获得中国研究生创“芯”大赛全国决赛三等奖共5项等。

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