CCF走进苏州市集成电路创新中心暨先进封装方案探究

今天（12月8日），CCF走进苏州市集成电路创新中心暨先进封装方案探究活动顺利进行。中国计算机学会（CCF）业务总部、苏州中科集成电路设计中心、苏州大学、苏州科技大学、西交利物浦大学、苏州锐杰微、硅谷数模、微五科技、中科晶上等30余位的院所机构、企事业单位代表参与了本次交流会。

参观展示

与会人员先后参观了苏州市集成电路展示中心、中科ICC高新区中心。

现场致辞与分享

苏州高新集成电路产业发展有限公司仲晓晨总经理介绍了苏州高新区集成电路产业的发展情况，以及我区再公共服务平台的建设情况。

仲晓晨表示集成电路公司将进一步加强与中国计算机学会、各大院校的互动与合作，提升政产学研用的多方联动能效，积极为院地合作、校企联动创造更多有利条件。

CCF业务总部副秘书长束庆山介绍了中国计算机学会的总体情况以及CCF在产业信息交流、人才供给、技术服务额能产业赋能方面，发挥资源汇聚的桥梁纽带作用，助力企业发展和产业提质。

苏州大学王宜怀教授做了“基于RISC-V构建通用嵌入式计算机GEC”的主旨演讲，分享对RISC-V嵌入式系统相关研究情况,探索基于RISC-V通用嵌入式计算机GEC的实践，以及产业协同创新发展的建议。

锐杰微资深总监卓建方为我们带来了“先进封装方案探讨”分享，介绍了锐杰微在先进封装方面的技术研究成果，以及先进封装不同形式的方案探讨。

最后，与会人员围绕先进封装技术发展与应用、国内外封装差距、需求对接等展开深入的沟通交流。

接下来，苏州市集成电路创新中心将持续举办“IC Su Zhou*苏芯荟”系列活动，聚焦集成电路产业与技术分享、关注企业的产品与技术需求，积极搭建科创交流分享平台，提升“政产学研用”融合创新，促进区内集成电路产业集群的聚力和发展。